所在地区： 南京

成立时间： 2020

公司网站： https://www.houmo.ai/

公司简介： 后摩智能于2020年在南京成立，是全球存算一体智驾芯片的开创者，在北京、上海、深圳等地方建有研发中心。 公司拥有先进存算架构、电路设计、编译器及软件栈开发等全链路芯片研发团队，研发团队硕、博士占比70%以上，具有丰富的存算电路设计与流片、先进制造工艺以及大芯片设计与量产实践的经验。核心成员均主导过多颗世界级芯片的设计量产，类别涵盖GPU、CPU、高性能车规级AI芯片等。团队成员大多来自普林斯顿大学、斯坦福大学、美国Penn State大学、新加坡国立大学、加州大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等国内外知名高校和Nvidia、TI、AMD、华为海思、地平线等一线芯片企业。创始人吴强博士在普林斯顿大学期间的博士论文，即为高能效比计算芯片及编译器，获计算机体系架构顶级会议MICRO当年最佳论文。吴强博士先后工作于Intel、AMD、Facebook、及地平线。 曾经是AMD的GPGPU/OpenCL创始团队核心成员；是Facebook较早期员工，担任总部资深科学家； 2017年回国后曾在地平线担任技术副总裁和CTO等职务。 基于先进的存算一体技术和存储工艺，后摩智能致力于致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈，加速智能驾驶技术的普惠落地。2022年5月，首款基于SRAM的存算一体大算力AI芯片成功点亮，并跑通智能驾驶算法模型。目前公司已与新石器无人车、环宇智行等行业领先的智能驾驶企业展开合作，加速推进国产大算力智能驾驶芯片的落地应用。 目前，后摩智能已完成了数亿元人民币Pre-A+轮融资，本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，启明创投、联想创投、和玉资本等新老股东跟投。